jmm 2008-5-4 20:06
TD-SCDMA测试解决三大难题 产业链日渐成熟
这三大问题是：一是基站的天馈系统优化，该问题已经由中兴通讯通过"光纤到塔顶"的
方案解决了八根线缆过粗的问题；二是同频干扰的问题，1.6M同频组网会导致同频干扰
较为严重，对于网络规划和优化的要求较高。考虑到将来频率发放情况，因此，5M同频
组网将是未来组网的主要形式，可以有效降低同频干扰，大大减少网络优化的复杂度。
三是智能天线的问题，第一版智能天线存在着面积过大的问题，具有一定的安全隐患，
经过不断改进之后，通过采用4根或6根天线的解决方案，智能天线体积可以大大缩小，
在工程方面将不存在问题。
TD测试主要分为三个环节，其中2006年2~6月进行的是网络建设阶段，6~10月进行的是测
试验证阶段，11月份以后将主要进行发展友好用户的阶段。而主要内容则分别是无线网
络性能、可运行维护、互联互通和异网漫游。
在整个产业的推动下，TD无论是在技术的成熟度上还是在商业化的成熟度上均比前两年
有了明显的提高。其中，TD系统设备的商用化程度最高，已经可以实现大规模商用；终
端芯片和终端的商用化水平也有较大提高，终端芯片已经可以商用，终端产品则会在200
6年三季度末出现较为成熟的商用版本。
据悉，目前TD终端芯片所存在的主要问题是功耗偏高、稳定性不足，对于新业务的支持
有待进一步加强。预计TD终端芯片下一步研发工作的重点，将主要集中在商用度和集成
度的提高上。此外，开发支持HSDPA的终端芯片也将会成为下一步研发的主要内容。预计
支持HSDPA功能的终端芯片将会在2006年底或2007年初出现，而支持HSDPA的终端则会在2
007年年中至年底问世。
其中，主要从事TD终端芯片领域研发和生产的企业有上海大唐移动、展讯通讯、凯明科
技和T3G。上海大唐移动可以为TD提供具有很强价格竞争力的低端手机，凯明科技可以提
供比较好的中高端手机，展讯通讯则提供有竞争力的中低端3G手机平台，T3G更适合做技
术预研和前瞻技术。